平時(shí)我們所見的食品包裝形式紛亂多樣，究其原因是對(duì)食品包裝技能的要求會(huì)跟著食品的品種、特性等自身的性能不同而有所不同，運(yùn)送途徑和運(yùn)送環(huán)節(jié)、運(yùn)送方法、存儲(chǔ)環(huán)境、出售渠道、消費(fèi)集體等因素，這些因素反過來也會(huì)影響食品包裝技能。食品包裝的具體要求較多，包含內(nèi)涵要求和外在要求。我們先來分析一下仙桃食品包裝袋造成包裝卷翹、變形等的主要原因：

    1、表層基材薄膜耐熱性較差；

    2、復(fù)合過程中復(fù)合基材的張力匹配控制不當(dāng)，導(dǎo)致其熟化定型后仍有殘余的應(yīng)力，尤其是復(fù)合膜厚度較薄時(shí)更容易發(fā)生此類故障；

    3、復(fù)合膜的厚度不一致；

    4、冷卻不充分；

    5、熟化時(shí)間不夠；

    6、在縱向熱封刀部分，復(fù)合膜的運(yùn)行軌跡不平直；

    7、熱封溫度過高或熱封時(shí)間過長；

    接下來我們就針對(duì)這些原因來總結(jié)一下應(yīng)對(duì)方法：

    1、重新選擇表層基材薄膜，切記不要貪便宜選擇略知底材；

    2、調(diào)整復(fù)合加工設(shè)備各部分的張力，盡量使相復(fù)合的兩種基材回縮率相

    3、調(diào)整復(fù)合時(shí)的浮動(dòng)輥張力，做到厚度盡量一致；

    4、充分冷卻；

    5、充分進(jìn)行熟化，但也不能使材料過熟否則容易造成粘連，這個(gè)度一定要掌握好；

    6、選用具有低溫?zé)岱庑缘膬?nèi)封基材；

    7、將熱封溫度調(diào)整至適宜的溫度。